2022中國北京國際半導(dǎo)體展覽會(huì)(CIOE Expo）
時(shí) 間：2022年6月22-24日
地 點(diǎn)：北京中國國際展覽中心
主辦單位：中國設(shè)備管理協(xié)會(huì)、中國機(jī)電產(chǎn)品流通協(xié)會(huì)、中工智科技有限公司
海外支持：美國自動(dòng)化成像協(xié)會(huì)、歐洲機(jī)器視覺協(xié)會(huì)(EMVA) 、日本工業(yè)成像協(xié)會(huì)（JIIA）、德國機(jī)械設(shè)備制造業(yè)聯(lián)合會(huì) - 機(jī)器視覺專業(yè)分會(huì)
組織單位：京禾展覽（北京）有限公司、京尚國際會(huì)展有限公司
前言：
由中國設(shè)備管理協(xié)會(huì)、中國機(jī)電產(chǎn)品流通協(xié)會(huì) 、中工智科技有限公司聯(lián)合主辦，京禾展覽（北京）有限公司和京尚國際會(huì)展有限公司承辦的2022第十七屆北京國際半導(dǎo)體展覽會(huì)（CIOE? EXPO）將于2022年6月22-24日在北京中國國際展覽中心舉辦。
北京國際半導(dǎo)體展覽會(huì)（CIOE? EXPO）創(chuàng)辦于2005年，成功舉辦十六屆，是半導(dǎo)體行業(yè)例會(huì)；CIOE? EXPO見證了我國半導(dǎo)體行業(yè)水平的提高、促進(jìn)了國內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)交流與融合發(fā)展、助推了國內(nèi)外半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)備市場的繁榮。是我國半導(dǎo)體工業(yè)應(yīng)用行業(yè)盛會(huì)，一年一度集中展示新產(chǎn)品和新技術(shù)的重要平臺(tái)和同世界半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)備界交流的重要窗口；已經(jīng)被國內(nèi)外半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)備制造商及相關(guān)服務(wù)商視為國際盛宴。
中國智能制造業(yè)的崛起和全球半導(dǎo)體電子產(chǎn)業(yè)從垂直結(jié)構(gòu)向水平結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變、價(jià)值鏈分工的日益細(xì)化，中國正在成為全球半導(dǎo)體制造的主要生產(chǎn)基地之一，并由此促進(jìn)了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速成長。為進(jìn)一步提升半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，充分展示半導(dǎo)體行業(yè)的前沿裝備技術(shù)，積極推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)界的交流互動(dòng)，強(qiáng)化半導(dǎo)體行業(yè)的交流意識(shí)、合作意識(shí)，實(shí)現(xiàn)相互促進(jìn)、共同發(fā)展，“2022第十七屆北京國際半導(dǎo)體展覽會(huì)(CIOE? EXPO)” 將于2022年06月22日-24日在中國國際展覽中心隆重召開，為半導(dǎo)體行業(yè)搭建全方位展示與交流平臺(tái)。
2022第十七屆北京國際半導(dǎo)體展覽會(huì)(CIOE? EXPO)是國級(jí)、國際化、專業(yè)化的行業(yè)盛會(huì)，組委會(huì)努力全方位打造展會(huì)宣傳渠道，將高效利用傳統(tǒng)電視媒體、報(bào)刊、雜志、網(wǎng)絡(luò)媒體、微信、微博等新興自媒體，不斷引爆企業(yè)參展熱情。展會(huì)官方微信平臺(tái)現(xiàn)在已有龐大專業(yè)粉絲，形成互動(dòng)、及時(shí)分享展會(huì)及行業(yè)信息，擴(kuò)大展會(huì)的宣傳及影響力度與深度。
本屆展會(huì)繼續(xù)加大宣傳和推廣力度，擴(kuò)大海外招展范圍，不斷提高展會(huì)國際化水平；組委會(huì)也將重點(diǎn)加強(qiáng)半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)觀眾的組織力度，為中國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)走出國門搭建平臺(tái)。
日程安排
報(bào)到布展：2022年6月20- 21日（9：00—17：00）
開幕時(shí)間：2022年6月22日（9：30）
展出時(shí)間：2022年6月22- 24日（9：00—17：00）
閉幕時(shí)間：2022年6月24日（16：00）
展出范圍:
半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、封測、制造產(chǎn)廠商
原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料；
生產(chǎn)設(shè)備：單晶爐、氧化爐、擴(kuò)散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD 、光刻機(jī) 、 蝕刻機(jī) 、拋光機(jī)、倒角機(jī)、涂膠/顯影機(jī)、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備 、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備；
封裝工藝及設(shè)備：減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī) 焊線機(jī)、塑封機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、測試機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備等：
測試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動(dòng)化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；
2022中國北京國際半導(dǎo)體展覽會(huì)（CIOE? EXPO）
地址：北京市石景山區(qū)八角東街65號(hào)融科創(chuàng)意中心A座1604
郵編：100043
聯(lián)系人：胡京18500732017同微信
電話：010-88808892
傳真：010-68683796
E-mail: hjz@jingheexpo.com
網(wǎng)址：www.ciom.cc